贝塔碳化硅（β‑SiC / 3C 立方碳化硅）纳米粉通过无线微热源法生产而成，粉体粒径均匀、表面光洁。烧结活性远高于普通 α 相碳化硅，支持低温烧结，可制备高致密碳化硅陶瓷。同时导电、导热、红外吸收性能优异，抗热震性好。 适合作为耐磨防腐涂层、吸波涂层、隔热复合涂层填料，也用于碳化硅结构陶瓷、树脂高分子改性、精密研磨抛光、陶瓷基复合材料增韧等场景。超高纯 5N 规格可满足半导体、科研等高端需求。
| Grade 型号 | D50 | Purity 纯度 | Morphology形状 |
|---|---|---|---|
| 1um | D50：1um | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical类球形 |
| 3um | D50：3μm | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical类球形 |
| 5-6UM | D50:5-6um | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical类球形 |
| 10-15um | D50：10-15um | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical 类球形 |
| 10-30 | 10-30μm | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical类球形 |
| 30-50um | 30-50μm | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical类球形 |
| 90-110um | 90-110μm | 4N ,5N, 6N |
Near-spherical类球形 |
β-Sic粉(3C)/贝塔碳化硅、β 碳化硅、β-SiC、立方碳化硅、Cubic SiC、Beta Silicon Carbide、
性能:纯度≥4N，流动性能好，粒度分布集中。
外观:土黄色，近球形。
用途:广泛用于半导体、光伏、军工等碳化硅陶瓷领域。
| 晶体结构 | 立方晶系 |
| 晶相 | β相 |
| 熔点 | 2700° |
| 分解温度 | 2830°±40° |
| 热膨胀系数（100°） | 6.58 x10-6 /°C |
| 热膨胀系数（-100°） | 2.98 x10-6 /°C |
| 热导率 | 0.063-0.096 J/（cml.s.k） |
| 莫氏硬度 | 9.25-9.6 |
| 维氏硬度（显微硬度） | 2500-2900kg/mm2 |
| 磁化率 | -12.8x10-6 |
| 压缩系数 | 0.21x10-6 |
| 外观颜色 | 土黄色 |
