光学加工对磨料杂质管控严苛，铁元素极易在玻璃表面形成色斑、脏点，直接降低光学良率。本款光学级绿碳化硅经过酸洗除铁、水力分级处理，SiC 纯度高、铁含量极低，粒度分布集中，无超标大颗粒，可大幅降低工件划痕风险。
绿碳化硅晶体脆性适中，自锐性优异，磨削过程中颗粒持续产生新鲜切削刃，去除效率稳定；导热性能良好，能够快速带走研磨热量，减少基材热变形与亚表面损伤，适配光学双面研磨机批量减厚加工。
在工艺分工上，绿碳化硅微粉负责高效去除毛坯余量、消除前道刀痕；后续镜面终抛一般搭配氧化铈抛光粉，二者配套形成成熟光学加工方案。目前 FEPA F800～F1500 区间粒度是光学客户采购主流规格，海外光学加工厂询盘持续增多，优先采购带完整 COA 杂质检测、批次一致性稳定的光学专用绿碳化硅微粉。
