一、基本概念
- 绿碳化硅（GC / Green SiC）：高纯度（SiC ≥ 98.5%~99%）、高硬度（莫氏硬度 9.4）、锋利、自锐性好，专用于光纤、光学玻璃、半导体等脆硬材料的超精密加工。
- #（目数 / Mesh）：JIS 日本标准（国内通用），# 数字越大，颗粒越细，研磨后越光洁。
- 光纤研磨油：将绿碳化硅微粉分散在油性 / 水性介质中，用于光纤研磨机，实现去划痕、精修、抛光。
二、4000# / 6000# / 8000# 关键参数（JIS 标准）
表格
| 规格 (JIS#) | 中位粒径 D50 (μm) | 最大粒径 D94 (μm) | 光纤研磨工序 | 核心作用 |
|---|---|---|---|---|
| 4000# | 3.0 ± 0.4 | ≤ 4.0 | 细磨 / 半精抛 | 去除 9/1μm 研磨片残留划痕，修平端面 |
| 6000# | 1.5 ± 0.3 | ≤ 2.5 | 分享到：
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