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粗粒度（60 ~120 ） 切削能力强，快速修平板面、去除锯痕与坑洞；但划痕很深，需要后续多道工序才能消除。粒度越粗，切削效率越高，板面留
酸洗绿碳化硅微粉，是绿碳化硅破碎后经酸洗除杂、漂洗中和、水力分级、烘干得到的高纯微粉。酸洗工艺核心是化学溶解除铁、氧化铁、铝钙等金...
遮光剂（纳米隔热板 气凝胶）用绿碳化硅‑SiC 纯度最低控制指标：SiC ≥98 5%（质量百分比）理想优选指标：SiC ≥99 0%，遮光消
黑碳化硅一般以超细粉体作为填料，添加在PTFE、氟橡胶、工程塑料密封件，也作为主原料烧结碳化硅机械密封环（动 静环摩擦副）。
水喷砂（湿法喷砂），水包裹磨料，降粉尘、控温升；绿碳化硅纯度高、棱角锋利、莫氏9 5，主打硬脆材料、高精密件、无铁污染表面处理，区别...
β-碳化硅（3C-SiC，贝塔碳化硅）半导体领域应用β-SiC 为立方闪锌矿结构，亚稳态；区别于商用功率器件主流4H-SiC（α 相六
绿碳化硅主要用于研磨、粗磨、精磨（Lapping）工序，不是最后一道光亮抛光；最终镜面大多用氧化铈。绿碳化硅靠锋利切削去除余量，适合硬度
黑碳化硅微粉硬度高、自锐性好，化学性质稳定，兼具研磨抛光、耐磨填充、耐火、功能填料多重作用，用途广泛。
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