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黑碳化硅在耐磨涂层

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切割半导体片用绿碳绿碳化硅1500 3000 金刚砂 绿硅?切割半导体材料(如硅片)时,绿碳化硅(Green Silicon Carbide, GC)是常用的磨

氮化铝板用绿碳化硅2500 3000 在氮化铝(AlN)板材的精加工或超精加工阶段使用绿碳化硅(GC)2500 ~3000 磨料(粒径约5~3μm)是可行的

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光纤抛光用绿碳化硅4000 ?

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